对耐磨钢板的腐蚀性利用SEM、XRD等方法研究了0.1 T低稳恒磁场对耐磨钢板液/铜片和锡锌铜合金液/铜片的界面反应过程中金属间化合物(IMC)层的生长、晶体取向以及形貌的影响。结果表明:界面IMC层的厚度随反应时间的延长而增加;在0.1 T磁场下,耐磨钢板液/铜片和锡锌铜合金液/铜片的界面IMC层的生长均受到抑制;同时磁场抑制了IMC晶粒的粗化,使IMC颗粒更加细小致密。
耐磨钢板是良好的防护性镀层,典型的合金组成为含锌25％左右。本文采用钼酸盐钝化处理,可进一步提高合金的耐蚀性;用AES和XPS方法对钝化膜进行了分析,并对钝化膜的性质和耐磨性进行了讨论。耐磨钢板是很有潜力的无铅电子焊料合金,润湿性较差是其发展的主要障碍。研究发现:在传统乙醇松香助焊剂中添加质量分数为0.5%的DMA可显著提高其活性,使Sn-9Zn对铜的润湿力和润湿铺展面积都有显著提高;再加入适当比例的乙二胺可使其改善润湿性的效果进一步提高,并大大减轻助焊剂0.1 T磁场抑制了耐磨钢板液/铜片界面处Cu5Zn8(330)的取向度。
对耐磨钢板液/铜片的界面晶粒取向度影响并不很明显。推荐了一种电沉积光亮耐磨钢板新工艺。其溶液组成及操作条件：Ｎａ３Ｃ６Ｈ５Ｏ７·２Ｈ２Ｏ８０～１００，ＮＨ４ＡＣ４５～５５，ＥＤＴＡ２５～３５，ＳｎＣｌ２·２Ｈ２Ｏ４～５０，ＺｎＣｌ２６０～８０ｇ／Ｌ，稳定剂ＷＤＺ－１８０～１００，光亮剂ＷＤＺ－２５０～８０ｍｌ／Ｌ，ｐＨ＝５～６，５～３５℃，１～３．５Ａ／ｄｍ２。